友碩ELT除泡機

全球先進(jìn)除泡科技

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真空壓膜機

真空壓膜機

產(chǎn)品特色:
加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內部自動(dòng)切割系統,TTV可控制在2um之內,均勻度> 98%

產(chǎn)品應用:
Flip Chip、FOWLP、3DIC…,適用于不平整的表面形貌,PR / PI薄膜,BG / DAF或NCF,模具

良好的分層填充能力,適用于不均勻的表面形貌,如通過(guò)填充高寬比,凹凸空間填充和芯片形成。

晶圓級真空壓膜機
產(chǎn)品亮點(diǎn):
1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜,無(wú)空隙。
2、良好的層壓填充能力,適用于不平整的表面形貌,例如高縱橫比的填充,凸塊空間填充和切屑成型。
3、兼容8/12英寸晶圓或基板。
4、適用于多種干膜,無(wú)需捆綁特定材料。 應用領(lǐng)域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具
我公司主要是專(zhuān)注新型電子元器件、觸控系統(觸控屏幕、觸控組件等)研發(fā)、制造、銷(xiāo)售;軟件開(kāi)發(fā)、集成電路設計等。 我們遇到的問(wèn)題是需要在PET表面做OCA貼合,我們關(guān)注脫泡機工作的時(shí)候最高可以到多少溫度。ELT科技的臺灣技術(shù)人員在第一時(shí)間就跟我司對接,分析我們當前的情況提出相關(guān)建議,在經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的測試和多次的面談溝通后,我們最終選擇是ELT公司的晶圓級壓膜機的PCS正壓款設備。目前機器已經(jīng)使用了將近一年,沒(méi)有出現什么問(wèn)題,產(chǎn)品合格率也大幅提升。
我們研究院協(xié)同創(chuàng )新研究院建成后將整合國際一流大學(xué)10所左右,聚集高端人才100名以上。重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)制造與高端裝備、光電子技術(shù)與系統、新能源、生物醫學(xué)成像、生物技術(shù)與生物醫藥、環(huán)境保護等6個(gè)領(lǐng)域。 我們當時(shí)是想了解真空壓膜機,主要產(chǎn)品6"&8"的LN/LT wafer, 貼的是UV切割用膜。因為經(jīng)費問(wèn)題,我們不需要很高端的配置,ELT科技根據我們的需要,給我量身定制了一臺機型,不僅有效的控制在我們的預算范圍內,關(guān)鍵是實(shí)實(shí)在在的為我們解決的貼膜中出現的氣泡問(wèn)題。
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