友碩ELT除泡機

全球先進(jìn)除泡科技

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除泡機產(chǎn)品

芯片貼合

制程介紹:
芯片貼合的種類(lèi)有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

常見(jiàn)問(wèn)題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線(xiàn)問(wèn)題, 或是信賴(lài)性測試不通過(guò).

問(wèn)題解決方案:
當芯片貼合后, 于烘烤過(guò)程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應用

我們公司主要是專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)鐫柔性線(xiàn)路板( FPC )及組裝業(yè)務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè),全國有多個(gè)生產(chǎn)基地,年產(chǎn)能130萬(wàn)m2 /年,規模及硬件均為業(yè)界先進(jìn)水平。 我本人是技術(shù)出身,以前做的芯片貼合的產(chǎn)品,對于氣泡問(wèn)題經(jīng)常把解決重點(diǎn)放在貼合工藝上,但是卻無(wú)法有效改善。在使用了ELT的除氣泡設備后,可以很有效的把貼合后產(chǎn)生的氣泡去除掉,產(chǎn)品的良率很明顯的提升了。
我司是一家以基于超高分辨率微納米結構的光電薄膜為主要產(chǎn)品的高科技公司。是一家作為電器以及便攜式電子裝飾膜、防偽膜以及觸摸屏導電膜的供應商。 我是公司的銷(xiāo)售經(jīng)理,之前由于芯片貼合環(huán)節出現了氣泡問(wèn)題,造成很多客訴案件,客戶(hù)訂單和銷(xiāo)售業(yè)績(jì)遲遲無(wú)法有效提升。我們現在使用了ELT的真空壓力除氣泡設備,氣泡問(wèn)題得到有效解決,客戶(hù)滿(mǎn)意度也提升了,當然公司的整體業(yè)績(jì)也得到了相應提升。
除泡視頻
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