友碩ELT除泡機

全球先進(jìn)除泡科技

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除泡機產(chǎn)品

灌注封膠

制程介紹:
IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹(shù)脂直接灌封的SLC技術(shù),并優(yōu)化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹(shù)脂材料,將其熱膨脹係數優(yōu)化為和銅一致,以避免溫度變化時(shí)所產(chǎn)生的應力。從而,模塊的熱循環(huán)壽命和功率循環(huán)壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊,新一代模塊的熱循環(huán)壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時(shí)的測試結果)。上述在樹(shù)脂灌封的技術(shù)中常會(huì )遇到灌住后所產(chǎn)生的氣泡問(wèn)題, 此問(wèn)題將大大影響產(chǎn)品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……

問(wèn)題解決方案:
ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經(jīng)驗, 我們成功的將真空壓力除泡系統導入到此標準生產(chǎn)流程.灌注封膠制程, 亦可應用于SiP產(chǎn)品取代CUF及MUF制程, 達到節省成本之目的

我司主營(yíng)工業(yè)自動(dòng)技術(shù)研發(fā)及設備制造;液晶及光伏工業(yè)生產(chǎn)設備研發(fā)及制造;半導體后封裝技術(shù)及設備研發(fā);嵌入及非嵌入式軟件、網(wǎng)絡(luò )遠程監控技術(shù)及設備開(kāi)發(fā)及應用。 我們新項目需要用到樹(shù)脂的灌封技術(shù),但是灌注后產(chǎn)生很多氣泡,嘗試過(guò)多種解決方案,甚至考慮要更原材料。后面是在網(wǎng)上找到了ELT科技的大陸總代理昆山友碩。友碩在第一時(shí)間來(lái)到公司現場(chǎng),討論除泡方案。目前已使用ELT的機器,灌注封膠時(shí)沒(méi)有再出現氣泡問(wèn)題。
我們公司主營(yíng)電路板、電子產(chǎn)品、電子元器件的制造、研發(fā)、銷(xiāo)售;電路板表面元件的貼片、封裝,產(chǎn)品廣泛應用于電腦、通迅、汽車(chē)、醫療設備、光電儀器儀表等領(lǐng)域 ELT為我們解決的是封膠時(shí)出現的問(wèn)題,在沒(méi)有合作之前,他們提供多次免費測試服務(wù),全程和我們進(jìn)行了詳細的溝通。目前合作愉快,我們中途有其它的工藝制程環(huán)節需要除氣泡的,他們的大陸代理友碩也有及時(shí)配合調整設備參數設置。整體感覺(jué)設備的功能多,操作容易上手。
除泡視頻
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