友碩ELT除泡機

全球先進(jìn)除泡科技

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除泡機產(chǎn)品

底部填膠

制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過(guò)bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細現象原理將間隙膠材填滿(mǎn).

常見(jiàn)問(wèn)題:
底部填膠后, 經(jīng)常會(huì )有氣泡, 這會(huì )造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題, 內部氣泡將導致后續製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效

問(wèn)題解決方案:
當做完底部填膠后, 于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果

我公司是由單一的固體放電管生產(chǎn)廠(chǎng)商逐步成長(cháng)為集芯片設計、研發(fā)、封裝檢測和銷(xiāo)售為一體的中國功率類(lèi)半導體分立器件及集成電路企業(yè)。 我本人是品質(zhì)部經(jīng)理,我很開(kāi)心臺灣ELT科技為我司解決了在底部貼合工藝環(huán)節出現的氣泡問(wèn)題,我公司離他們的中國代理昆山友碩比較近,后期的方案和測試階段溝通的都比較順暢。購買(mǎi)機器后,機器的調試和安裝也非常關(guān)鍵,他們派了臺灣的資深技術(shù)工程師和友碩的工程師一起為我司多次上門(mén)服務(wù)。
我公司是一家國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),主要經(jīng)營(yíng)新型電子元器件、移動(dòng)通信系統手機,手機半成品、數字音視頻編解碼設備的研發(fā)、生產(chǎn)、組裝和銷(xiāo)售。 我是在研發(fā)部,ELT為我司解決的芯片底部填充膠出現的問(wèn)題,芯片是非常薄,我們烘烤之后再點(diǎn)膠、填充的,我們當前使用的是真空去除氣泡,但是不能去除完全,另外膠體溫度很高,在150攝氏度左右。在溝通交流中,因考慮到產(chǎn)品的保密性問(wèn)題,ELT科技為我司提供機器上門(mén)測試服務(wù),并且提供整套解決方案,后面經(jīng)過(guò)我司客戶(hù)的最終測試和確認后,ELT為我們量身定制了機器,我本人很認可他們的解決方案和快速響應的能力。
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