友碩ELT除泡機

全球先進(jìn)除泡科技

15262626897

除泡烤箱

晶圓壓膜機的壓膜流程

來(lái)源: 瀏覽: 發(fā)布日期:2021-03-12 15:00:59
信息摘要:
  晶圓壓膜機的壓膜流程  涂布第一層聚合物薄膜(Polymer Layer ) ,以加強芯片的鈍化層( Passivation ) ,起到應力緩沖的作用。目前*常用的聚合物薄膜是光敏性聚酰亞胺(

  晶圓壓膜機的壓膜流程

  涂布第一層聚合物薄膜(Polymer Layer ) ,以加強芯片的鈍化層( Passivation ) ,起到應力緩沖的作用。目前*常用的聚合物薄膜是光敏性聚酰亞胺( Photo-sensitive Polyimide ) ,簡(jiǎn)稱(chēng)PI,是一種負性膠。

  早期的WLP選用BCB ( Benzocyclobutene,苯并環(huán)丁烯)作為重布線(xiàn)的聚合物薄膜,但受制于低機械性能(低斷裂伸長(cháng)率和拉伸強度)和高工藝成本(需要打底粘合層adhesion promoter ) ,促使材料商開(kāi)發(fā)PI和PBO ( Polybenzoxazole,聚苯并嗯唑)。

  涂布第二層Polymer,使圓片表面平坦化并保護RDL層。第二層Polymer經(jīng)過(guò)光刻后開(kāi)出新焊區的位置。口最后一道金屬層是UBM ( Under Bump Metalization,球下金屬層),采用和RDL—樣的工藝流程制作。

  植球。順應無(wú)鉛化環(huán)保的要求,目前應用在WLP的焊料球都是錫銀銅合金。焊料球的直徑一般為

  250 m。為了保證焊膏和焊料球都準確定位在對應的UBM上,就要使用掩模板。焊料球通過(guò)掩模板的開(kāi)孔被放置于UBM 上,最后將植球后的硅片推入回流爐中回流,焊料球經(jīng)回流融化與UBM形成良好的浸潤結合。

   而以上的流程正式我們ELT真空壓膜機的關(guān)鍵功能所在。

推薦產(chǎn)品
晶圓平坦化設備

晶圓平坦化設備

?很好的螢光膜涂佈方案,精準控制厚度,達到理想中BIN率?很具價(jià)格競爭性的CSP製程?輕易實(shí)現MiniLED 拼接問(wèn)題?
晶圓級真空壓膜機

晶圓級真空壓膜機

  產(chǎn)品特色  加熱/真空和壓力層壓  高填充率  8“/ 12”使用  內部自動(dòng)切割系統  TTV可控制在2um之內 
除泡機

除泡機

  產(chǎn)品特色  真空+壓力除泡,實(shí)現大氣泡去除  大幅提高UPH  高品質(zhì)/高信賴(lài)性  多樣性工藝/材料應用  高速升溫

咨詢(xún)熱線(xiàn)

15262626897
国产精品沙发午睡系列990531,淫荡,性爱,自拍,偷拍,国语,国产日韩欧美,国产精品狼人久久久久影院